常见名词概念

此处整理嵌入式和硬件共有的常见名词、概念、逻辑。

这样就可以在硬件拆解期间、硬件研发期间、嵌入式研发期间等情况中，遇到不懂的名词，可以参考和了解是干啥的了。

CPU=SoC=MCU=主控芯片

  • CPU=Central Processing Unit=中央处理器
  • SoC=System On Chip=系统级芯片=片上系统
  • MCU=Micro Control Unit=微控制器

更多内容详见：

芯片名词对比 · 芯片产业链总结

IC=Integrated Circuit=集成电路 = 芯片

详见：

芯片简介 · 芯片产业链总结

Audio Amplifier IC=音频功放芯片

详见：

音频知识 - 音频功率放大器和前置音频功率放大器

Part Number和Marking

  • Part Number``芯片编号=你找芯片公司买芯片时报的名称=芯片公司内部的芯片的编号
    • =芯片名=Part#= Part NO = Part No = Part No. = PN=部件编号= 零部件编号=芯片编号
  • Marking=（电路板上的）芯片上印的名字
    • =Device Marking=打标=芯片标记=package marking

两者是相对应的关系。

举例：

  • 14VF -> TI的TLV62568DBV
    • 电源管理芯片
    • 中TI的：
    • Part Number：TLV62568系列中的TLV62568DBV的TLV62568DBV或TLV62568DBVR
    • Device Marking是14VF

Part Number举例

比如之前在：

智能音箱拆解总结

期间所遇到的不同芯片的Part Number：

  • SoC
    • MTK MT8516
    • MTK MT2601
    • MTK MT7688AN
    • MTK MT8516
    • MTK MT2601
    • MTK MT8665NV
    • MTK MT8167
  • DC-DC转换器
    • TI TLV62568
  • ADC
    • TI TLV320ADC3101
  • 音频相关芯片
    • TI TAS5733L
    • TI TAS5751M
    • TI TPA3110D2
    • TI TAS5760M
  • 存储芯片Nand Flash
    • Samsung K9F1G08U0F
  • 音频功放芯片
    • NXP TFA9895
  • 华米 AMAZFIT 智能手表拆解 - OFweek电子工程网
    • Cypress CYW43438KUBG
    • Ingenic M200S
    • STM STM32L476JE
    • NXP PN80T
    • AKM AK09918

Package Type=封装方式

=PKG Type=封装类型

详见：

封装类型

上位机

  • 和电子设备相对应的（通过数据线连接了电子设备的）电脑，就叫做上位机
    • 一般都是通过数据线和电子设备相连接，然后在电脑端安装相关软件可以操作和控制电子设备

上位机 举例

portfolio=series=product series=产品系列=产品家族

portfolio举例

LMV1012 用于高增益麦克风的模拟前置放大器 IC | 德州仪器 TI.com.cn

The LMV1012 is an audio amplifier series for small form factor electret microphones. This 2-wire portfolio is designed to replace the JFET amplifier currently being used

就解释了，LMV1012是个产品系列，产品家族，包括：

  • LMV1012-07
  • LMV1012-15
  • LMV1012-20
  • LMV1012-25

develop suite=开发套件=develop tookit=开发组件=develop board=DevBoard=开发板=StartKit=开始（开发用的）开发套件=evaluation board=评估板

评估板 举例

results matching ""

    No results matching ""