拆解报告和BOM

此处整理一下天猫精灵方糖的拆解报告,以及分析出BOM物料清单。

对于拆解后的主电路板

下面详细整理BOM清单和芯片信息:

用人体类比天猫精灵方糖电路板上芯片功能

对应的芯片和功能,用人体去类比效果如下:

用人体类比天猫精灵方糖电路板上芯片功能

天猫精灵方糖的BOM物料清单

天猫精灵方糖的硬件拆解报告和BOM的详细参数是:

功能模块 电路板上标识Marking 芯片和参数 备注说明
CPU=主控芯片=SoC
    MTK MT8516
  • 64位,4核 ARM Cortex-A35,主频1.3GHz
  • 支持丰富的存储接口:Raw NAND、eMMC、LPDDR2/LPDDR3/DDR3/DDR3L/DDR4
  • 支持丰富的音频接口:I2Sx2(4 个频道)、TDM(最多 8 个频道)和 PDM 输入(2 个频道)
  • 内置了无线功能:Wi-Fi(2.4GHz 802.11 bgn)和蓝牙4.0
  • 支持其他各种接口:USB 2.0 OTG、10/100 以太网 MAC、具有 ARC 的 HDMI 1.4 Tx、SPDIF 和嵌入式两声道音频 DAC 和 ADC
详见:

联发科MT8516

常见主控芯片 - MediaTeck MTK 联发科

芯片名词对比
存储芯片
    Samsung K9F1G08U0F
  • 容量:1Gb=128MB
  • 电压:3.3V
  • 封装:TSOP
  • IO速度:40 Mbps
存储芯片 Nand Flash Samsung K9F1G08U0F
麦克风=收音麦克风=拾音麦克风=前置音频放大器
    TI LMV1012
  • Pre-Amplified IC=前置音频放大器
  • 一款专为2线驻极体电容器麦克风而设的放大器
  • 较高的抗射频干扰能力
  • 更低的失真率:0.1%的总谐波失真率
  • 高信噪比SNR:>=55dB
  • 低功耗
  • 封装:4 焊球micro SMD
音频芯片 前置音频放大器

音频功率放大器 和 前置音频功率放大器

收音麦克风虽然只有两个,但是均经过深度定制的收音麦克风,效果也还不错,可以实现3米的拾音范围
音频功率放大器=功放
    NXP TFA9895
  • 增强型高效D类音频放大器
  • 扬声器升压保护
  • 多频段动态范围压缩
  • 2.65W输出功率(3.6 V下)
  • 可升压至5.3V
音频芯片 音频功率放大器

音频功率放大器 和 前置音频功率放大器
扬声器=喇叭
  • 功率:3W
  • 阻抗:4Ω
无线网络
    MTK8516内置
  • WiFi:802.11 b/g/n
  • 蓝牙:4.0
ADC=模拟数字转换器
    ADC TI TLV320ADC3101
  • 低功耗立体声
  • 波特率:8kHz ~ 96KHz
  • 最高模拟增益:40dB
  • 高信噪比SNR:96dB
  • 支持:数字麦克风和miniDSP
降压转换器
    致新科技 G2156
  • 4路同步整流降压转换器
  • 一路3A输出
  • 三路1A输出
  • 1MHz开关频率
  • 可调节的软启动
  • PG信号输出
  • 逐周期电流限制,过热和过载保护
  • 封装:TQFN
同步整流降压转换器 致新科技 G2156

为主控芯片MTK MTK8516供电
输出低压差稳压器
    圣邦威电子 sgmicro SGM2036
  • Low Power, Low Dropout, RF Linear Regulator
  • 输入电压:1.6V~5.5V
  • 输出电流:300mA
  • 低输出噪音和高PSRR
圣邦威电子 sgmicro的SGM2036

什么是降压变换器及为何需要降低电压

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